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第三届军工电子新材料与器件论坛

发布于:2017/12/7 21:46:02

关键词:PA,半导体,薄膜
简    介:附件:一、会议主要内容1、军工电子用高分子材料跟器件;2、军民两用储能材料跟储能器件;3、航空航天电子用超导材料跟器件;4、军工电子磁性材料跟器件;5、薄膜材料跟器件;6、军工电子陶瓷跟器件;7、石墨...

 

附件:

一、会议主要内容

1、军工电子用高分子材料跟器件;

2、军民两用储能材料跟储能器件;

3、航空航天电子用超导材料跟器件;

4、军工电子磁性材料跟器件;

5、薄膜材料跟器件;

6、军工电子陶瓷跟器件;

7、石墨烯电子材料跟器件;

8、军工先进半导体材料跟器件;

9、电子封装材料跟应用;

10、军工电子用高导材料、高散热材料;

11、军工器件应用跟选用需(要)求;

12、超材料及别的先进电子材料跟器件;

二、参会对象

研究、生产或应用到先进电子材料、元器件的所有国企、民企、军工单位、科研院所、高等院校及感兴趣的相关单位。

三、增值服务

这次参会单位均可在协会公众号“新材料社团”免费推送一次企业信息,免费在协会主办的“军民两用新材料网”免费发表企业产品信息。

四、会务费指定账户

收费标准见报名表,协会会员参会请联系秘书处(欲入会单位请索函)。会务费请一周内汇入指定账户。

账户名称:中装国科北京新材料研究院

开户银行:农行北京宣武支行营业部

银行帐号: 1117 1101 0400 08202

五、会议组委会秘书处联系方式

董灵杨:手机/微信号13718204214;电话/传真:010-68669738;

E_mail: donglingyang200 http://injection-molding-machine.tayu.cn/ 8@163.com